投资者提问：公司有半导体封装业务吗？

投资者提问：

公司有半导体封装业务吗？

董秘回答(光莆股份SZ300632)：

尊敬的投资者，您好！公司自1994年成立以来，一直深耕于半导体光应用领域，是国内最早的半导体封装企业之一，是国家级企业研发中心、福建省LED封装工程技术研究中心，公司的LED封装器件市场不良率低于5ppm，处于国际较高标准水平。目前，公司主要聚焦于半导体光电传感器的封装，主要产品有红外传感器、紫外传感器、心率传感器、血氧传感器、光疗类传感器等，主要应用于智慧健康、智慧科技、智能家居等领域，如智能穿戴、紫外消毒杀菌、人脸识别、虹膜识别、无人驾驶、红外触控等。感谢您的关注！

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